智在今天，创见未来

2026年6月17日，在《科技牛向何方・2026年中联名私享会》上，嘉实基金基金经理田光远对2026年上半年科技行情进行了全面复盘，并拆解了行情上涨的核心驱动与演进脉络。田光远认为，上半年科技行情的超预期上行并非偶然，而是由基本面、政策面及估值修复三重逻辑共同叠加推动。

田光远指出，基本面驱动是行情最坚实的底座。当前全球半导体行业正处于超级周期之中，2026年第一季度全球半导体销售额达到2985亿美元，同比增长79.2%，创下历史新高。AI算力需求从单点爆发全面扩散，HBM、AI芯片、边缘推理芯片等细分领域需求同步高增，景气度明显超出机构年初预测。WSTS已上调2026年全年行业增长预期至90%，市场预期规模将达1.51万亿美元。龙头晶圆厂一季度产能利用率高达93.1%，处于近三年高位；2026年至2028年，全球晶圆厂设备总支出预计为3740亿美元。

在政策面与国产替代方面，国家大基金三期的持续加码成为关键推手。截至目前，大基金三期累计投入已超3000亿元，覆盖设备、材料、先进制程全链条，推动国产替代加速渗透。制造和设计领域的龙头公司凭借先发优势率先受益，从而带动整个产业链景气度提升。

田光远强调，估值修复同样是上半年行情的重要驱动因素。2024年底，半导体板块经历了深度回调，PE估值被压缩至历史底部。进入2025年下半年，板块开启估值修复，2026年随着业绩兑现加速，机构持仓从低配逐渐回到标配，形成了量价双升的正反馈循环。

复盘行情演进线索，田光远梳理了关键节点：2024年5月大基金三期成立，标志着产业资本进入强链条阶段；2025年下半年AI资本开支持续上修，算力链需求成为硬约束；2026年3月行业数据开始走强，带动市场预期重新定价；5月华为提出的“韬定律”进一步强化了先进封装逻辑；5至6月存储产业催化事件密集。展望下半年，田光远认为市场将逐步进入业绩与产业数据的验证阶段，行业景气度的可持续性将成为投资者关注的焦点。